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空中客车公司和意法半导体（ST）合作研发功率电子器件，助力飞行电动化
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2023-08-01
- 双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型
- 合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）中发挥重要作用
全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus，以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码:STM)最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。
在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。
该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC 和 GaN 功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。
关于空客混动和纯电动飞机开发规划
脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达 5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达 10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。
在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。
该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC 和 GaN 功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。
关于空客混动和纯电动飞机开发规划
脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达 5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达 10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。
