行业首创丨松下最新研发高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”
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2023-08-01
松下机电株式会社（总公司：大阪府门真市、董事长兼社长执行董事、CEO：坂本真治）研发出高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”。
近年，由于人们对环境问题的关注度越来越高，电动汽车（xEV）也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率，随着电池、电源部、驱动部的功率进一步提高，业界对SiC及GaN等功率半导体需求不断增加，设备的热管理也就成了一个重大课题。此外，为了提升电动汽车的续航里程，扩大车内空间来提高舒适性，电源部、驱动部重量更轻、体积更小的需求也不断增大。
对此，本公司研发出了高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”，它同时具备行业首个(※1)达到2.7W/ｍ・K(※2)的高热传导性与可实现多层基板的优异树脂流动性。
新产品在缓解功率半导体发热影响的同时，还可适用于传统高热传导材料难以实现的多层基板，今后有望还可内置零部件及适用于厚铜箔。由此可帮助减轻电源部、驱动部的重量、实现小型化抑制电动汽车的耗电（提高能源效率），有助于减少CO₂排放量。
【特点】
1． 作为多层基板用薄膜，它具有行业首个热传导率2.7W/m・K(※2)，帮助削减热对策零部件的数量
2． 利用良好的树脂流动性，通过增加电子电路基板的层数帮助实现设备小型化
3． 取得UL额定温度150℃认定，可在高温环境下使用
