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光电耦合组件
光电耦合组件 LED与光电耦合组件的概要图，左边是光源（LED），中间是阻隔介质，右边是传感器（光敏晶体管） 光电耦合组件是以光（含可见光、红外线等）作为媒介...
181 2023-08-01 -
集成电路封装
集成电路封装 最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，简单来说，即开始是...
173 2023-08-01 -
光电二极管应用
光电二极管应用 PN接面型光电二极管与其他类型的光探测器一样，在诸如光敏电阻、感光耦合组件以及光电倍增管等设备中有着广泛应用。它们能够根据所受光的照度来...
162 2023-08-01 -
光传感器种类
光传感器种类 有源像素传感器（英语：Active-pixel sensor）（APS）是图像传感器，一般是以CMOS制程所作，一般会称为CMOS图像传感器，常用在手机相机、网络摄影...
173 2023-08-01 -
演色性指数
演色性指数 演色性指数（英语：color rendering index; CRI），或叫做显色指数，是一种描述光源呈现真实物体颜色能力的量值。光源的演色性越高，其颜色表现就越...
174 2023-08-01 -
LED组件封装
LED组件封装是指将LED芯片及其相关组件放置在特定的封装材料中，以保护芯片、提供电连接和改善光学性能的过程。LED芯片是发光二极管的核心组成部分，而封装则将...
153 2023-08-01 -
