一、外形图 Outline dimensions：
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单位 Unit |
公差 Tolerance |
芯片材质 Die material |
胶体颜色 Lens color |
发光颜色 Emitting color |
|
mm |
±0.2mm |
InGaN |
Green Diffused |
Green |
二、光电参数 Photo electricity Parameter
（环境温度 Ambient temperature：25℃ 相对湿度 Humidity：RH 60%）
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项目 Item |
符号 Symbol |
测试条件 Test condition |
最小值 Min |
典型值 Type |
最大值 Max |
单位 Unit |
|
反向电流 Reverse Current |
IR |
VR=5V |
/ |
/ |
10 |
μA |
|
正向电压 Forward Voltage |
VF |
IF=20mA |
2.6 |
/ |
3.4 |
V |
|
发光强度 Luminous Intensity |
IV |
2200 |
3800 |
/ |
mcd |
|
|
主波长 Dominant Wavelength |
λd |
520 |
/ |
530 |
nm |
|
|
半光强角 Viewing Angle |
2θ1/2 |
/ |
30 |
/ |
deg |
备注：亮度测试公差±15%，波长测试公差±1nm，正向电压测试公差±0.1V
Remark: The tolerance of intensity ±15%, the tolerance of wavelength ±1nm, the tolerance of forwards voltage± 0.1V.Only reference for above when testing.
三、极限参数 Absolute Maximum Rating
（环境温度 Ambient temperature：25℃ 相对湿度 Humidity：RH 60%）
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项目 Item |
符号 Symbol |
数值 Value |
单位 Unit |
备注 Remark |
|
正向电流 Forward Current |
IF |
25 |
mA |
|
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峰值正向电流* Peak Forward Current* |
IFP |
50 |
mA |
|
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功耗 Power Dissipation |
PD |
100 |
mW |
|
|
工作环境温度 Operation Temperature |
Topr |
-40 to +85 |
℃ |
|
|
贮藏温度 Storage Temperature |
Tstg |
-40 to +85 |
℃ |
|
|
焊接温度 Soldering Temperature |
Tsol |
260±5℃ |
℃ |
Less than 5 Second |
*注：脉冲宽度≤0.1ms，占空比≤1/10 *Note: pulse Width≤0.1ms,Duty≤1/10
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