散热模拟模型：对应于三维热流分析的简易CFD模型已经扩展到MOSFET产品

近年来，随着电子设备的小型化、高密度化、高环境温度等严苛的使用条件，电子元件选用、配置、电路板的设计等方面产生了各种各样的发热问题。因此，使用具有三种热传递形式（热传导、热对流和热辐射）的散热模型进行散热设计的重要性与日俱增。

进行热模拟需要外壳、电路板和安装的组件的热模型。东芝电子零组件（简称“东芝” ） 建立并发布针对MOSFET进行散热摸拟的简易CFD模型。该模型可以在热流分析工具中使用，以可视化的形式呈现三维特性（温度分布和流速）。

• CFD是Computational Fluid Dynamics的缩写，在这里CFD表示三维热流体分析。
• 元件模型(CFD)简化了影响到块状结构的散热路径的实际的元件外形的三维模型。（请参阅图1 的左侧。 ）
• 元件模型是根据材料属性的一般值进行调整。（请参阅图1的右侧。 ）
• 档案格式为ISO标准STEP格式，因此相容于许多3D CAD软体，可用于各式各样的热流分析工具中。

关于简易CFD模型的使用方法，请参阅Application note。