一、外形圖 Outline dimensions：
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單位 Unit |
公差 Tolerance |
芯片材質 Die material |
膠體顏色 Lens color |
發光顏色 Emitting color |
|
mm |
±0.2mm |
InGaN |
White Diffused |
White |
二、光電參數 Photo electricity Parameter
（環境溫度 Ambient temperature：25℃ 相對濕度 Humidity：RH 60%）
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專案 Item |
符號 Symbol |
測試條件 Test condition |
最小值 Min |
典型值 Type |
最大值 Max |
單位 Unit |
|
正向電壓 Forward Voltage |
VF |
IF=20mA |
2.6 |
/ |
3.4 |
V |
|
反向電流 Reverse Current |
IR |
VR=5V |
/ |
/ |
10 |
μA |
|
發光強度 Luminous Intensity |
IV |
IF=20mA |
3000 |
5500 |
/ |
mcd |
|
色度坐標 Chromatically Coordinate |
X |
IF=20mA |
/ |
0.275 |
/ |
/ |
|
Y |
/ |
0.29 |
/ |
|||
|
半光強角 Viewing Angle |
2θ1/2 |
IF=20mA |
/ |
30 |
/ |
deg |
備註：亮度測試公差±15%，波長測試公差±1nm，正向電壓測試公差±0.1V，（X,Y）坐標偏差±0.01。
Remark: The tolerance of intensity ±15%, the tolerance of wavelength ±1nm, the tolerance of forwards voltage± 0.1V, the tolerance on each Hue(X,Y)bin is± 0.01 .Only reference for above when testing.
三、極限參數 Absolute Maximum Rating
（環境溫度 Ambient temperature：25℃ 相對濕度 Humidity：RH 60%）
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專案 Item |
符號 Symbol |
數值 Value |
單位 Unit |
備註 Remark |
|
正向電流 Forward Current |
IF |
25 |
mA |
|
|
峰值正向電流* Peak Forward Current* |
IFP |
50 |
mA |
|
|
功耗 Power Dissipation |
PD |
100 |
mW |
|
|
工作環境溫度 Operation Temperature |
Topr |
-40 to +85 |
℃ |
|
|
貯藏溫度 Storage Temperature |
Tstg |
-40 to +85 |
℃ |
|
|
焊接溫度 Soldering Temperature |
Tsol |
260±5℃ |
℃ |
Less than 5 Second |
*注：脈衝寬度≤0.1ms，佔空比≤1/10 *Note : pulse Width≤0.1ms,Duty≤1/10
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