集成電路封裝
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2023-08-01
集成電路封裝
最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑料。 1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最後導致插針網格數組和芯片載體的出現。
表面黏著技術在1980年代初期出現，該年代後期開始流行。它的針腳使用更細的間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。 1990年代，儘管PGA封裝依然經常用於高階微處理器。 PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數裝置的通常封裝。 Intel和AMD的高階微處理器現在從PGA（Pine Grid Array）封裝轉到了平面網格數組封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。
球柵數組封裝封裝從1970年代開始出現，1990年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶粒被上下翻轉（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。 FCBGA封裝使得輸入輸出訊號數組（稱為I/O區域）分佈在整個芯片的表面，而不是限制於芯片的外圍。如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。
