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空中客車公司和意法半導體（ST）合作研發功率電子器件，助力飛行電動化
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2023-08-01
- 雙方將合作研發先進功率半導體技術，推動航空業向混動和純電動系統轉型
- 合作研發的半導體器件將助力未來的混動直升機、飛機、以及空客的ZEROe（零排放飛機計劃）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客車）中發揮重要作用
全球航空航天業先驅空中客車公司(Airbus，以下簡稱空客)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)最近簽署了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對於未來的混動飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。
在簽署該合作協議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統半導體材料相比，碳化矽(SiC) 、氮化鎵(GaN) 等寬禁帶半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。
該合作項目主要圍繞為空客開發航空級SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉換器、無線電能傳輸系統等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能。
關於空客混動和純電動飛機開發規劃
脫碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動發動機可以提高每一類飛機的能源效率，並將飛機的碳排放減少多達 5%。因為直升機通常比固定翼飛機輕，所以，這個數字可能高達 10%。未來的混動和純電動飛機需要兆瓦級的電能，這意味著功率電子在集成度、性能、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進。
在簽署該合作協議前，雙方已充分評估了寬禁帶半導體材料給飛機電動化帶來的種種好處。與硅等傳統半導體材料相比，碳化矽(SiC) 、氮化鎵(GaN) 等寬禁帶半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統，尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。
該合作項目主要圍繞為空客開發航空級SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機控制單元、高低壓電源轉換器、無線電能傳輸系統等實物演示裝置上進行高級研究測試，評估功率組件的性能。
關於空客混動和純電動飛機開發規劃
脫碳飛行需要將新型燃料結合顛覆性技術，打造出顛覆性的解決方案，其中油電混動發動機可以提高每一類飛機的能源效率，並將飛機的碳排放減少多達 5%。因為直升機通常比固定翼飛機輕，所以，這個數字可能高達 10%。未來的混動和純電動飛機需要兆瓦級的電能，這意味著功率電子在集成度、性能、能效以及組件尺寸重量方面需要做出巨大的改進。
