行業首創丨松下最新研發高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”
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2023-08-01
松下機電株式會社（總公司：大阪府門真市、董事長兼社長執行董事、CEO：坂本真治）研發出高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”。
近年，由於人們對環境問題的關注度越來越高，電動汽車（xEV）也不斷普及。為了提高電動汽車的能源效率，隨著電池、電源部、驅動部的功率進一步提高，業界對SiC及GaN等功率半導體需求不斷增加，設備的熱管理也就成了一個重大課題。此外，為了提升電動汽車的續航里程，擴大車內空間來提高舒適性，電源部、驅動部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。
對此，本公司研發出了高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”，它同時具備行業首個(※1)達到2.7W/ｍ・K(※2)的高熱傳導性與可實現多層基板的優異樹脂流動性。
新產品在緩解功率半導體發熱影響的同時，還可適用於傳統高熱傳導材料難以實現的多層基板，今後有望還可內置零部件及適用於厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅動部的重量、實現小型化抑制電動汽車的耗電（提高能源效率），有助於減少CO₂排放量。
【特點】
1．作為多層基板用薄膜，它具有行業首個熱傳導率2.7W/m・K(※2)，幫助削減熱對策零部件的數量
2．利用良好的樹脂流動性，通過增加電子電路基板的層數幫助實現設備小型化
3．取得UL額定溫度150℃認定，可在高溫環境下使用
