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行業首創丨松下最新研發高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”

183 2023-08-01
松下機電株式會社(總公司:大阪府門真市、董事長兼社長執行董事、CEO:坂本真治)研發出高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”。

近年,由於人們對環境問題的關注度越來越高,電動汽車(xEV)也不斷普及。為了提高電動汽車的能源效率,隨著電池、電源部、驅動部的功率進一步提高,業界對SiC及GaN等功率半導體需求不斷增加,設備的熱管理也就成了一個重大課題。此外,為了提升電動汽車的續航里程,擴大車內空間來提高舒適性,電源部、驅動部重量更輕、體積更小的需求也不斷增大。

對此,本公司研發出了高熱傳導性多層基板用薄膜“R-2400”,它同時具備行業首個(※1)達到2.7W/m・K(※2)的高熱傳導性與可實現多層基板的優異樹脂流動性。

新產品在緩解功率半導體發熱影響的同時,還可適用於傳統高熱傳導材料難以實現的多層基板,今後有望還可內置零部件及適用於厚銅箔。由此可幫助減輕電源部、驅動部的重量、實現小型化抑制電動汽車的耗電(提高能源效率),有助於減少CO₂排放量。

【特點】
1.作為多層基板用薄膜,它具有行業首個熱傳導率2.7W/m・K(※2),幫助削減熱對策零部件的數量
2.利用良好的樹脂流動性,通過增加電子電路基板的層數幫助實現設備小型化
3.取得UL額定溫度150℃認定,可在高溫環境下使用